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申请/专利权人：株式会社力森诺科
申请日：2023-12-19
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118222195A
主分类号：C09J5/06
分类号：C09J5/06;C09J163/02;C09J163/00;C09J171/12
优先权：["20221219 JP 2022-202528"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明的课题涉及将作为磁体基材的基材A与作为非磁体基材的基材B接合的技术，提供一种接合工艺时间短、开放时间长并且粘接性优异的接合技术。本发明的解决手段为一种接合体的制造方法，其具有下述工序：接合前工序，依次配置基材A、包含非晶性热塑性树脂的固态接合剂和基材B从而准备层叠体，所述基材A为磁体基材，所述非晶性热塑性树脂为选自热塑性环氧树脂及苯氧树脂中的至少一种树脂，所述基材B为非磁体基材；和接合工序，对所述层叠体进行加热及加压从而使所述固态接合剂熔融，将所述基材A与所述基材B接合，所述非晶性热塑性树脂的环氧当量为1,600以上或者不含环氧基，并且所述非晶性热塑性树脂的熔解热为15Jg以下。
主权项：1.一种接合体的制造方法，其具有下述工序：接合前工序，依次配置基材A、包含非晶性热塑性树脂的固态接合剂和基材B从而准备层叠体，所述基材A为磁体基材，所述非晶性热塑性树脂为选自热塑性环氧树脂及苯氧树脂中的至少一种树脂，所述基材B为非磁体基材；和接合工序，对所述层叠体进行加热及加压从而使所述固态接合剂熔融，将所述基材A与所述基材B接合，所述非晶性热塑性树脂的环氧当量为1,600以上或者不含环氧基，并且所述非晶性热塑性树脂的熔解热为15Jg以下。
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