申请/专利权人:睿生光电股份有限公司
申请日:2023-06-19
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118231422A
主分类号:H01L27/146
分类号:H01L27/146
优先权:["20221220 US 63/433,762"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本揭露提供一种检测面板的制造方法,包括以下步骤。提供第一软板,第一软板上具有电路层。提供第二软板,将第一软板固定于第二软板上,其中第一软板介于电路层与第二软板之间。提供载板,并将载板固定于第二软板上,其中第二软板介于载板与第一软板之间。形成闪烁体于电路层上。从第二软板上分离载板。切割第一软板与第二软板以形成检测面板。本揭露提供的检测面板的制造方法可提升检测面板的量子效率及解析度,且可使检测面板具有相对好的品质。
主权项:1.一种检测面板的制造方法,其特征在于,包括:提供第一软板,所述第一软板上具有电路层;提供第二软板,将所述第一软板固定于所述第二软板上,其中所述第一软板介于所述电路层与所述第二软板之间;提供载板,并将所述载板固定于所述第二软板上,其中所述第二软板介于所述载板与所述第一软板之间;形成闪烁体于所述电路层上;从所述第二软板上分离所述载板;以及切割所述第一软板与所述第二软板以形成所述检测面板。
全文数据:
权利要求:
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