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申请/专利权人：上海壁仞科技股份有限公司
申请日：2024-05-22
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201168U
主分类号：H01L23/538
分类号：H01L23/538;H10N97/00;H10B80/00;H01L21/768
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型提供一种封装结构，包括：混合基板，包括主体基板和重布线结构，主体基板包括核心层、第一堆积层和第二堆积层，第一堆积层和第二堆积层设置于核心层的相对两侧，重布线结构设置于第一堆积层的远离核心层的一侧，且与主体基板接触并电连接；主芯片模块和无源器件矩阵，通过混合基板电连接，且并排设置于重布线结构的远离主体基板的一侧，其中每个无源器件矩阵具有多个芯片区和切割保留区，且包括分别设置于多个芯片区的多个无源器件芯片，多个无源器件芯片并排设置，并通过切割保留区彼此间隔，其中无源器件矩阵具有在多个芯片区和切割保留区连续延伸的衬底。所述封装结构具有提高的装置性能，且可减小或避免封装结构的翘曲。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：混合基板，包括主体基板和重布线结构，所述主体基板包括核心层、第一堆积层和第二堆积层，其中在垂直于所述混合基板的主表面的方向上，所述第一堆积层和所述第二堆积层设置于所述核心层的相对两侧，所述重布线结构设置于所述第一堆积层的远离所述核心层的一侧，且与所述主体基板接触并电连接；主芯片模块和至少一个无源器件矩阵，通过所述混合基板彼此电连接，且在平行于所述混合基板的主表面的方向上并排设置于所述重布线结构的远离所述主体基板的一侧，其中每个所述无源器件矩阵具有多个芯片区和切割保留区，且包括分别设置于所述多个芯片区的多个无源器件芯片，所述多个无源器件芯片在平行于所述混合基板的主表面的方向上并排设置，并通过所述切割保留区彼此间隔，其中所述无源器件矩阵具有在所述多个芯片区和所述切割保留区连续延伸的衬底。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海壁仞科技股份有限公司 封装结构
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