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申请/专利权人：同欣电子工业股份有限公司
申请日：2022-12-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231420A
主分类号：H01L27/146
分类号：H01L27/146;H01L23/31
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本案提出一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包含一第一基板、一影像感测芯片、一支撑件、一第二基板、一光栅膜以及一胶体。影像感测芯片设置于第一基板的上表面，其具有一影像感测区。支撑件设置于影像感测芯片的上表面且环绕影像感测区。第二基板设置于支撑件的上表面。光栅膜设置于第二基板的外围区域，其包含多个光栅单元。胶体附着于第一基板的上表面、支撑件的侧表面及第二基板的侧表面。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包含：一第一基板；一影像感测芯片，设置于该第一基板的上表面，该影像感测芯片具有一影像感测区；一支撑件，设置于该影像感测芯片的上表面且环绕该影像感测区；一第二基板，设置于该支撑件的上表面，该第二基板具有一中央区域与环绕该中央区域的一外围区域，该中央区域对应该影像感测区，该外围区域被该支撑件所支撑；一光栅膜，设置于该第二基板的外围区域，该光栅膜包含多个光栅单元；及一胶体，附着于该第一基板的上表面、该支撑件的侧表面及该第二基板的侧表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同欣电子工业股份有限公司 芯片封装结构
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