申请/专利权人:松下神视电子(苏州)有限公司
申请日:2023-11-02
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN221201102U
主分类号:H01L21/67
分类号:H01L21/67
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.21#授权
摘要:本实用新型提供了一种芯片座、芯片安装台以及热固定机,对将芯片固定于受台中的芯片座的结构进行了优化,实现芯片座固定作业防呆,从而降低作业错误率提高作业效率。本实用新型的技术方案中,提供了一种芯片座,用于将芯片固定于受台中,芯片座包括芯片固定部和受台固定部:芯片固定部设置于芯片座的第一端;受台固定部设置于芯片座的远离芯片固定部的第二端,相对于芯片固定部的中心,受台固定部呈非对称的结构。
主权项:1.一种芯片座,用于将芯片固定于受台中,包括:芯片固定部,设置于所述芯片座的第一端;受台固定部,设置于所述芯片座的远离所述芯片固定部的第二端,其特征在于,相对于所述芯片固定部的中心,所述受台固定部呈非对称的结构。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 松下神视电子(苏州)有限公司 芯片座、芯片安装台以及热固定机
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