申请/专利权人:常州铭赛机器人科技股份有限公司
申请日:2023-11-16
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN221201110U
主分类号:H01L21/67
分类号:H01L21/67
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.21#授权
摘要:本实用新型公开了一种芯片作业装置,包括:作业平台,作业平台上具有作业区域;龙门机构,龙门机构安装在作业平台上,龙门机构上安装有作业机构,作业机构下端用于与作业头可拆卸安装;更换模块,更换模块设在作业平台上,且位于作业区域的一侧,更换模块上卡设有多个沿直线方向排列的作业头;龙门机构带动作业机构在更换模块处更换作业头,并带动作业头在作业区域内进行作业。该芯片作业装置具有根据生产加工需要,自动对作业头进行更换,以适配不同产品加工要求的优点。
主权项:1.一种芯片作业装置,其特征在于,包括:作业平台1,所述作业平台1上具有作业区域;龙门机构60,所述龙门机构60安装在所述作业平台1上,所述龙门机构60上安装有作业机构601,所述作业机构601下端用于与作业头61可拆卸安装;更换模块,所述更换模块设在所述作业平台1上,且位于作业区域的一侧,所述更换模块上卡设有多个沿直线方向排列的作业头61;所述龙门机构60带动所述作业机构601在所述更换模块处更换所述作业头61,并带动所述作业头61在作业区域内进行作业。
全文数据:
权利要求:
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