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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2018-12-03
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231325A
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/67
优先权：["20171204 JP 2017-232582"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法。抑制基板从支承槽脱落。实施方式的基板处理装置具备基板保持部和处理槽。基板保持部保持多个基板。处理槽积存处理液。另外，基板保持部具备支承体、升降机构以及限制部。支承体具有多个支承槽，从下方将立起状态的多个基板分别支承于多个支承槽中。升降机构使支承体在处理槽的上方的待机位置与处理槽的内部的处理位置之间升降。限制部与支承体一起利用升降机构升降，限制基板相对于支承体向上方移动。
主权项：1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：基板保持部，其保持多个基板；处理槽，其积存处理液；循环部，其使所述处理液循环来在所述处理槽的内部形成所述处理液的流动；供给部，其向所述处理槽的内部供给流体；以及控制部，其对所述循环部和所述供给部进行控制，其中，所述基板保持部具备：支承体，其具有多个支承槽，从下方将立起状态的所述多个基板分别支承于所述多个支承槽；以及升降机构，其使所述支承体在所述处理槽的上方的待机位置与所述处理槽的内部的处理位置之间升降，所述控制部在使支承到所述支承体的所述多个基板浸渍于积存到所述处理槽的所述处理液之前，控制所述循环部来使所述处理液循环，并且控制所述供给部来使向积存有所述处理液的所述处理槽的内部供给的所述流体的流量降低，之后，在将所述多个基板浸渍到变得能够浸渍的所述处理液而所述多个基板到达所述处理位置之后，使向所述处理槽的内部供给的所述流体的流量升高来对所述多个基板进行处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
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