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申请/专利权人：宇同电子(惠州)有限公司
申请日：2023-09-27
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221093136U
主分类号：B65H37/04
分类号：B65H37/04;B65H23/34;B65H29/52;G09F3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型涉及一种美纹纸压平输送装置，包括输送机构和压平机构，所述输送机构与所述压平机构连接，所述压平机构包括按压组件、安装座、输送板和第一压板，所述输送板的一端安装在所述安装座上，所述按压组件与所述安装座连接并位于所述输送板的上方，所述第一压板与所述输送板连接，所述输送板沿着长度方向上设有凹槽，所述凹槽的两侧设有多个并排的安装孔，所述安装孔排列方向与所述输送板长度方向垂直，两个所述第一压板通过安装孔分别安装在所述凹槽的两侧。本实用新型的有益效果在于能够保证美纹纸加工过程中的平整度，提高加工的效率并且适用性较高的美纹纸压平输送装置。
主权项：1.一种美纹纸压平输送装置，其特征在于，包括输送机构和压平机构，所述输送机构与所述压平机构连接，所述压平机构包括按压组件、安装座、输送板和第一压板，所述输送板的一端安装在所述安装座上，所述按压组件与所述安装座连接并位于所述输送板的上方，所述第一压板与所述输送板连接，所述输送板沿着长度方向上设有凹槽，所述凹槽的两侧设有多个并排的安装孔，所述安装孔排列方向与所述输送板长度方向垂直，两个所述第一压板通过安装孔分别安装在所述凹槽的两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宇同电子(惠州)有限公司 一种美纹纸压平输送装置
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