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一种焊锡膏粉末真空搅拌设备 

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申请/专利权人:东莞市优焊电子有限公司

摘要:本实用新型公开了一种焊锡膏粉末真空搅拌设备,包括真空搅拌装置,所述真空搅拌装置外表面的一侧固定设有原料罐,所述原料罐的下端面设有搅拌罐,所述原料罐的内部设有原料槽,且所述原料槽下端内壁的两侧均设有一个通过贯穿原料罐从而与搅拌罐的内部相通的扇形通料口;所述搅拌罐下端面的中间位置固定安装有智能出料口A,所述智能出料口A的下端面固定设有出料罐。通过本实用新型从而可以在搅拌罐的内部保持真空的状态下为其内部添加原材料或排出被混合完成的材料,从而使得设备在对位于搅拌罐内部的原材料进行混合前不再需要额外花费时间抽取搅拌罐内部的空气,从而提高了设备的处理效率。

主权项:1.一种焊锡膏粉末真空搅拌设备,包括真空搅拌装置1,其特征在于:所述真空搅拌装置1外表面的一侧固定设有原料罐4,所述原料罐4的下端面设有搅拌罐2,所述原料罐4的内部设有原料槽7,且所述原料槽7下端内壁的两侧均设有一个通过贯穿原料罐4从而与搅拌罐2的内部相通的扇形通料口9;所述搅拌罐2下端面的中间位置固定安装有智能出料口A5,所述智能出料口A5的下端面固定设有出料罐3,且所述搅拌罐2、出料罐3和原料罐4前端面的一侧均安装有一个真空吸头6,三个所述真空吸头6的前端面均连接有一真空管,三个所述真空管的前端同时连接有一真空吸管;所述出料罐3下端面的中间位置固定安装有智能出料口B20。

全文数据:

权利要求:

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