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申请/专利权人：捷普电子(广州)有限公司
申请日：2023-12-06
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221093600U
主分类号：B66F7/10
分类号：B66F7/10;B66F7/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本申请提供的顶升装置，包括：第一顶升机构和第二顶升机构；所述第一顶升机构包括多个第一升降件，多个所述第一升降件沿升降方向可移动，用于对产品的第一面进行顶升；所述第二顶升机构包括多个第二升降件，多个所述第二升降件沿所述升降方向可移动，用于对产品的第二面进行顶升。本申请实施例中的顶升装置，可以分别对产品的正反面进行顶升，从而可以满足复合顶升需求，方便产品的装配。
主权项：1.一种顶升装置，其特征在于，包括：第一顶升机构200和第二顶升机构300；所述第一顶升机构200包括多个第一升降件210，多个所述第一升降件210沿升降方向可移动，用于对产品800的第一面810进行顶升；所述第二顶升机构300包括多个第二升降件310，多个所述第二升降件310沿所述升降方向可移动，用于对所述产品800的第二面820进行顶升。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷普电子(广州)有限公司 顶升装置
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