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申请/专利权人：金埔园林股份有限公司;金埔园林湖北有限公司
申请日：2023-11-20
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221094716U
主分类号：E01C9/00
分类号：E01C9/00;E01C5/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种花街铺地模板，涉及园林地面铺装领域，包括下层控制垫板、拼装模块固定板、第一镂空板和第二镂空板，所述拼装模块固定板位于下层控制垫板的上方，所述第一镂空板放置于拼装模块固定板的上表面，所述第二镂空板位于第一镂空板的上方；所述下层控制垫板与拼装模块固定板之间设有第一高度定位装置，所述第一镂空板与第二镂空板之间设有第二高度定位装置。本实用新型结构简单，采用拼装的方式形成不同的规则式图案，卵石铺贴牢固，上面层高度统一，较传统花街铺地施工速度快，节省大量人工和时间，同时在大面积、具有相同重复花街铺地图案施工中具有明显优势，值得大面积推广使用。
主权项：1.一种花街铺地模板，包括下层控制垫板1、拼装模块固定板2、第一镂空板3和第二镂空板4，其特征在于：所述拼装模块固定板2位于下层控制垫板1的上方，所述第一镂空板3放置于拼装模块固定板2的上表面，所述第二镂空板4位于第一镂空板3的上方；所述下层控制垫板1与拼装模块固定板2之间设有第一高度定位装置5，所述第一镂空板3与第二镂空板4之间设有第二高度定位装置6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 金埔园林股份有限公司;金埔园林湖北有限公司 一种花街铺地模板
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