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申请/专利权人：保定通美晶体制造有限责任公司
申请日：2023-10-30
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221102023U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种晶片清洗载具，涉及晶片清洗装置领域，包括载具本体、硅胶吸头、出气管和单向阀，载具本体设置为中空腔体，硅胶吸头安装在载具本体的顶部，载具本体的底部设置有出气管，硅胶吸头、出气管的中心通孔均与中空腔体连通，单向阀安装在出气管上。本实用新型保护晶片的主面与边界区，解决加工过程中晶片与载具发生接触的问题。
主权项：1.一种晶片清洗载具，其特征在于：包括载具本体1、硅胶吸头2、出气管3和单向阀4，所述载具本体1设置为中空腔体，所述硅胶吸头2安装在所述载具本体1的顶部，所述载具本体1的底部设置有所述出气管3，所述硅胶吸头2、出气管3的中心通孔均与所述中空腔体连通，所述单向阀4安装在所述出气管3上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 保定通美晶体制造有限责任公司 一种晶片清洗载具
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