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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日：2023-12-13
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118212663A
主分类号：G06V40/13
分类号：G06V40/13
优先权：["20221215 DE 102022133451.1"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：提供一种晶片级封装传感器装置100。晶片级封装传感器装置100具有电容式的传感器110；控制器102，其与传感器110导电地连接；其中电容式的传感器110由晶片级封装传感器装置100的在不同平面中形成且部分重叠的重布线线路104形成；和多个与控制器102连接的接触面104P，所述接触面配置用于借助于倒装芯片连接与芯片卡模块载体电耦合。
主权项：1.一种晶片级封装传感器装置100，具有：-电容式的传感器110；-控制器102，其与所述传感器110导电地连接；-其中所述电容式的传感器110由所述晶片级封装传感器装置100的在不同平面中形成的且部分重叠的重布线线路104形成；和-多个与所述控制器102连接的接触面104P，所述接触面配置用于借助于倒装芯片连接与芯片卡模块载体220电耦合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 晶片级封装传感器装置、芯片卡模块及其形成方法
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