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申请/专利权人：合肥荣事达电子电器集团有限公司
申请日：2023-10-20
公开（公告）日：2024-06-07
公开（公告）号：CN221095396U
主分类号：E04B1/19
分类号：E04B1/19;E04B1/58;E04B1/343;E04C3/04;E04C3/32
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.07#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于智慧文旅舱框架装配式梁柱结构，包括第一纵梁和第二纵梁，所述第一纵梁和第二纵梁分别在水平方向上和竖直方向上垂直连接有第一横梁和第二横梁、第一立柱和第二立柱，所述第一横梁和第二横梁、第一立柱和第二立柱实现卡接连接。在本实用新型的技术方案中，第一横梁和第二横梁、第一立柱和第二立柱相互直接卡接，利用榫卯卡扣思想，使用卡扣连接，实现快速装配和拆卸；同时，第一横梁和第二横两平行梁采用“凹凸”型设计，规避了传统的“双梁并行”，避免造成连接部位结构的臃肿冗杂；以及并行横梁中“凹凸”型设计大幅提高了结构纵向连接强度，并行柱中“凹凸”型设计大幅提高了结构抗侧刚度。
主权项：1.一种用于智慧文旅舱框架装配式梁柱结构，其特征在于：包括第一纵梁1和第二纵梁2，所述第一纵梁1和第二纵梁2分别在水平方向上和竖直方向上垂直连接有第一横梁3和第二横梁4、第一立柱5和第二立柱6，在所述第一纵梁1与第二纵梁2实现对向插接连接时，所述第一横梁3和第二横梁4、第一立柱5和第二立柱6实现卡接连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥荣事达电子电器集团有限公司 用于智慧文旅舱框架装配式梁柱结构
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