申请/专利权人:昆山德朋电子科技有限公司
申请日:2023-09-28
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN221102507U
主分类号:H01R13/405
分类号:H01R13/405;H01R13/502;H01R12/51;H01R12/70
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.07#授权
摘要:本实用新型提供了一种电连接器,包括端子模组、包覆于端子模组上的绝缘包覆体、组装于绝缘包覆体上的金属壳体,所述端子模组包括一上模组、一下模组及夹设于上模组和下模组之间的金属隔板,所述上模组包括一上排本体及固持于上排本体上的若干上排端子;所述下模组包括一下排本体及固持于下排本体上的若干下排端子;所述下排本体上设有向上凸起的一对定位柱,所述上排本体上设有与所述定位柱配合的一对定位孔。本实用新型通过优化端子模组的结构,利用上模组与下模组之间的定位柱、定位孔的相互配合,使得两者的结合固定更加稳定可靠,相互组装时不易出现组装不到位、位置发生偏差等问题,从而有利于绝缘包覆体的精准成型,避免了由此产生的接触不良等问题。
主权项:1.一种电连接器,包括端子模组、包覆于端子模组上的绝缘包覆体、组装于绝缘包覆体上的金属壳体,所述端子模组包括一上模组、一下模组及夹设于上模组和下模组之间的金属隔板,其特征在于:所述上模组包括一上排本体及固持于上排本体上的若干上排端子;所述下模组包括一下排本体及固持于下排本体上的若干下排端子;所述下排本体上设有向上凸起的一对定位柱,所述上排本体上设有与所述定位柱配合的一对定位孔。
全文数据:
权利要求:
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