申请/专利权人:河南国祯药业有限公司
申请日:2023-09-09
公开(公告)日:2024-06-07
公开(公告)号:CN221084222U
主分类号:A61K9/70
分类号:A61K9/70;A61P9/14
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.07#授权
摘要:本实用新型涉及痔疮治疗技术领域,具体说是一种痔疮给药贴,包括布贴和药膏,所述布贴的粘贴面中心位置镶嵌有乳胶囊,所述布贴的粘贴面上还设置有纱布层,所述纱布层尺寸小于布贴,所述纱布层一侧的中心处贴设在所述乳胶囊的表面上,且所述纱布层该侧的其他位置与所述布贴的粘贴面贴合,将所述乳胶囊包裹固定在纱布层中心所形成的腔室内,所述乳胶囊的内部用于添设药膏;本实用新型的痔疮给药贴,可以通过乳胶囊内的药膏扩散作用到肛部患处来进行治疗,并且具有成本低,方便使用以及无痛苦等优点。
主权项:1.一种痔疮给药贴,其特征在于:包括布贴1和药膏4,所述布贴1的粘贴面中心位置镶嵌有乳胶囊3,所述布贴1的粘贴面上还设置有纱布层2,所述纱布层2尺寸小于布贴1,所述纱布层2一侧的中心处贴设在所述乳胶囊3的表面上,且所述纱布层2该侧的其他位置与所述布贴1的粘贴面贴合,将所述乳胶囊3包裹固定在纱布层2中心所形成的腔室内,所述乳胶囊3的内部用于添设药膏4。
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权利要求:
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