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申请/专利权人：无锡科技职业学院
申请日：2024-03-14
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118162564A
主分类号：B21F1/02
分类号：B21F1/02;B21F11/00;B21F23/00;H02G1/12
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本发明涉及线材切割设备技术领域，具体涉及一种线材切割设备，包括：校直装置，用于对线缆进行校直，包括设于支撑架上的校直筒，以及设于校直筒两端的驱动牵引组件，校直筒内设有用于放置线缆的校直孔；切割装置，用于将校直后的线缆切割为线段；夹紧去皮装置，设于切割侧边用于去除切割后线段表层的线缆皮，包括将线缆一端固定的夹持机构，以及将线缆另一端去皮的去皮机构，将线缆穿过校直筒设于校直孔内，牵引组件带动线缆向前移动，切割装置将线缆切割为线段，夹紧去皮装置将线段一端切割并去皮，本装置通过校直装置对线缆进行校直后切割增加切割精度，夹紧去皮装置便于对线缆一端去皮，去皮效率高，去皮自动化程度强，节约人力成本。
主权项：1.一种线材切割设备，其特征在于,包括：校直装置1，用于对线缆进行校直，包括设于支撑架11上的校直筒12，以及设于所述校直筒12两端的驱动牵引组件16，所述校直筒12内设有用于放置线缆的校直孔17；切割装置2，用于将校直后的线缆切割为线段；夹紧去皮装置，设于切割侧边用于去除切割后线段表层的线缆皮，包括将线缆一端固定的夹持机构，以及将线缆另一端去皮的去皮机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡科技职业学院 一种线材切割设备及其切割方法
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