申请/专利权人:青岛高测科技股份有限公司
申请日:2023-08-25
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN221161074U
主分类号:B28D7/00
分类号:B28D7/00;B28D5/04
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权
摘要:本实用新型公开了一种晶棒切割装置机头组件,包括至少一个用于切割待加工晶棒的机头,机头包括机头框架,机头框架的中部形成有夹取空间,机头框架的侧部设置有开口部,开口部在机头框架的一侧形成滑移空间;同时公开了一种晶棒切割系统。本实用新型中机头组件的单侧开口结构可实现侧向滑移卸载边皮,减小了液体的表面张力对边皮卸载过程的不利影响,机头组件既可进行圆棒开方,又能够进行半棒切割。
主权项:1.一种晶棒切割装置机头组件,其特征在于,包括至少一个用于切割待加工晶棒的机头,机头包括机头框架,机头框架的中部形成有夹取空间,机头框架的侧部设置有开口部,开口部在机头框架的一侧形成滑移空间。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 青岛高测科技股份有限公司 晶棒切割装置机头组件及晶棒切割系统
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