申请/专利权人：国奥显示与半导体技术(深圳)有限公司

申请日：2020-06-18

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN113894434B

主分类号：B23K26/38

分类号：B23K26/38;B23K26/402;B23K26/082;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权;2024.04.19#著录事项变更;2022.04.15#实质审查的生效;2022.01.07#公开

摘要：本发明公开了一种激光切割系统，其包括机架、加工组件、驱动组件、光学组件和控制组件。加工组件装设于机架上且用于承载待切割工件；驱动组件包括第一主动轴机构、第二主动轴机构和从动轴机构，第一主动轴机构与从动轴机构平行装设于加工组件两侧，第二主动轴机构的两端分别活动设置于第一主动轴机构、从动轴机构上；光学组件包括第一底座、扫描振镜和激光发生器，第一底座活动设置于第二主动轴机构上，扫描振镜、激光发生器均装设于第一底座上；本发明激光切割系统通过控制组件获取外部输入的图形，并根据图形控制所述第一主动轴机构、所述第二主动轴机构带动所述扫描振镜将待切割工件切割为预设形状,无需频繁调试及更改，保证了切割效率。

主权项：1.一种激光切割系统，其特征在于，其包括：机架；加工组件，其装设于所述机架上且用于承载待切割工件；驱动组件，其包括第一主动轴机构、第二主动轴机构和从动轴机构，所述第一主动轴机构与所述从动轴机构平行装设于所述加工组件两侧，所述第二主动轴机构的两端分别活动设置于所述第一主动轴机构、所述从动轴机构上；光学组件，其包括第一底座、扫描振镜和激光发生器，所述第一底座活动设置于所述第二主动轴机构上，所述扫描振镜、所述激光发生器均装设于所述第一底座上；所述扫描振镜用于偏转所述激光发生器发出的激光至所述待切割工件上；控制组件，所述控制组件装设于所述光学组件的一侧上并与所述驱动组件电性连接，所述控制组件与所述光学组件同轴，所述控制组件用于获取外部输入的图形，并根据所述图形控制所述第一主动轴机构、所述第二主动轴机构带动所述扫描振镜将待切割工件切割为预设形状；定位检测组件，所述定位检测组件装设于所述光学组件的一侧上并与所述控制组件电性连接，所述定位检测组件用于获取所述待切割工件的照片信息，所述控制组件获取所述照片信息并根据所述照片信息定位所述待切割工件并判断所述待切割工件的形状是否符合预设要求；上料组件，所述上料组件装设于所述机架上并邻近所述加工组件，所述上料组件用于夹取待切割工件并放置至所述加工组件上；其中，所述加工组件包括分别设置于所述第二主动轴机构两侧的第一加工台和第二加工台，所述上料组件用于夹取待切割工件并交替放置至所述第一加工台和所述第二加工台上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 国奥显示与半导体技术(深圳)有限公司 激光切割系统

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