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申请/专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN117998753B
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2024.05.24#实质审查的生效;2024.05.07#公开
摘要：本发明公开了一种激光钻孔对位方法，它属于载板制作技术领域，其解决了现有技术中因标靶加工时标靶外露孔打孔面积较大，加工位置存在偏移时无法及时检出的问题。它主要包括步骤S1：在内层板上设置多个对位点；步骤S2：在内层板上压合外层板，以内层板的对位点为基准，在外层板上加工一圈首尾相连形成的激光孔环；步骤S3：观察激光孔环位置露出的对位点形状，进行判断以及调整激光加工位置。步骤S4：固定激光加工位置后，对外层板的加工区域进行加工。本发明采用激光打孔加工一圈首尾相连形成的激光孔环，通过判断激光孔环与对位点的图形配合关系，可以在激光打孔前验证激光孔与内层板是否错位，可以更好的矫正加工位置。
主权项：1.一种激光钻孔对位方法，用于确认激光打孔与载板内层图形的对位情况，载板包括内层板和外层板，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1：在内层板（1）上设置多个对位点（4）；对位点（4）形状呈圆环形，对位点包括校对环（5）和错位环（6）；校对环（5）同心设置在错位环（6）内；步骤S2：在内层板（1）上压合外层板（2），以内层板（1）的对位点（4）为基准，在外层板（2）上加工一圈首尾相连的激光孔环（3）；步骤S3：观察激光孔环（3）中露出的所述校对环（5）和错位环（6）的情况，进行判断并调整确定激光加工位置；步骤S4：确定激光加工位置后，对外层板（2）的加工区域（7）进行加工；所述的步骤S3中进行判断并确定激光加工位置包括以下子步骤：S31：在激光孔环中将校对环（5）完全显露，则表示打孔位置对位良好，可继续步骤S4；S32：在激光孔环中校对环（5）显露不全，但未观察到错位环（6），则表示打孔位置在标准错位量之内，仍可继续进行或做轻微移动后进行步骤S4；S33：在激光孔环中观察到错位环（6），或未观察到校对环（5），则不可继续步骤S4，需调整后重新进行步骤S2，直至观察到校对环（5）且未观察到错位环（6）后，进行步骤S4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 淄博芯材集成电路有限责任公司 激光钻孔对位方法
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