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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2023-10-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201132U
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本申请实施例提供了一种晶圆承载装置，其包括：承载主体、第一承载环和第二承载环；承载主体设有凸起部，第一承载环的顶部设有第一环形凹陷，第二承载环的顶部设有第二环形凹陷，第一承载环和第二承载环中的任意一者能够套设于凸起部外；凸起部设有多个第一气孔，承载主体设有多个出气口，各出气口绕设于凸起部的外侧，第二承载环设有多个第三气孔；在第一承载环套设于凸起部外的情况下，第一承载环封堵各出气口，第一环形凹陷与凸起部的顶面形成第一承载槽；在第二承载环套设于凸起部外的情况下，第三气孔一一对应地与出气口连通，第二环形凹陷与凸起部的顶面形成第二承载槽。该晶圆承载装置适用于承载不同尺寸规格的晶圆。
主权项：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载主体110、第一承载环120和第二承载环130；所述承载主体110设有凸起部111a，所述第一承载环120的顶部设有第一环形凹陷121，所述第二承载环130的顶部设有第二环形凹陷131，所述第一承载环120和所述第二承载环130中的任意一者能够套设于所述凸起部111a外；所述凸起部111a设有多个第一气孔1111，所述第一气孔1111的出口位于所述凸起部111a的顶面，所述承载主体110设有多个出气口1131，各所述出气口1131绕设于所述凸起部111a的外侧，所述第二承载环130设有多个第三气孔133，所述第三气孔133的出口位于所述第二环形凹陷131的底面；在所述第一承载环120套设于所述凸起部111a外的情况下，所述第一承载环120封堵各所述出气口1131，所述第一环形凹陷121与所述凸起部111a的顶面形成第一承载槽122；在所述第二承载环130套设于所述凸起部111a外的情况下，所述第三气孔133一一对应地与所述出气口1131连通，所述第二环形凹陷131与所述凸起部111a的顶面形成第二承载槽132。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆承载装置
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