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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2020-09-23
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112201593B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;B08B3/02;B08B15/04;B08B17/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.01.26#实质审查的生效;2021.01.08#公开
摘要：本发明公开一种晶圆清洗设备，包括：包括工艺腔室、多个喷淋机构，其中，工艺腔室包括：沿环形顶盖的周向分布有多个清洗区域；多个清洗介质回收槽由上至下设置于腔体内，并与腔体同轴，用于回收不同的清洗介质；卡盘设置在驱动机构上，驱动机构用于驱动卡盘旋转，驱动卡盘移动至与当前清洗介质对应的清洗介质回收槽处，从而回收旋转甩出的清洗介质；多个喷淋机构与多个清洗区域一一对应，每个喷淋机构用于喷淋一种清洗介质；晶圆清洗工艺过程中，卡盘将晶片升降至对应位置的清洗介质回收槽处，喷淋对应的清洗介质，以便将不同清洗介质分层回收排出，避免工艺过程中飞溅液体附着在腔体内壁而滴落在晶圆表面，保证晶圆清洗工艺。
主权项：1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括工艺腔室、多个喷淋机构，其中，所述工艺腔室包括：腔体7，所述腔体7为圆柱体，所述腔体7的顶端设有环形顶盖14，沿所述环形顶盖14的周向分布有多个清洗区域；多个清洗介质回收槽，所述多个清洗介质回收槽由上至下设置于所述腔体7内，并与所述腔体7同轴，用于回收不同的清洗介质；卡盘组件，包括卡盘和驱动机构，所述卡盘设置在所述驱动机构上，用于承载晶圆，所述驱动机构用于驱动所述卡盘旋转，还用于在所述喷淋机构向所述腔体7内喷淋清洗介质时，驱动所述卡盘移动至与当前清洗介质对应的清洗介质回收槽处，从而回收旋转甩出的清洗介质；多个所述喷淋机构与多个所述清洗区域一一对应，每个所述喷淋机构用于喷淋一种清洗介质，多个所述喷淋机构分别经过多个所述清洗区域向所述腔体7内喷淋多种清洗介质。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗设备
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