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【实用新型】试片清洗蚀刻用工装_吉盛微(武汉)新材料科技有限公司_202322958793.5 

申请/专利权人:吉盛微(武汉)新材料科技有限公司

申请日:2023-10-31

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN221201101U

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权

摘要:本实用新型涉及试片清洗蚀刻用工装,其包括底座和盖子,底座与盖子之间可拆卸连接,底座和盖子之间形成一连通外界的空腔,底座靠近盖子的一侧形成有多个第一条形槽,盖子靠近底座的一侧形成有多个第二条形槽,多个第一条形槽与多个第二条形槽一一对应,第一条形槽正对着对应的第二条形槽设置,以使试片卡嵌于第一条形槽和对应的第二条形槽中;首先将多个试片放置于底座上的多个第一条形槽上,再盖上盖子,使多个试片的顶部卡嵌于盖子上的多个第二条形槽中,连接底座和盖子,即完成了多个试片的装载过程,外界的药液进入底座和盖子之间形成的空腔与试片接触,从而完成蚀刻清洗的过程,单次可实现多个试片的清洗蚀刻工作,使用方便。

主权项:1.试片清洗蚀刻用工装,其特征在于,包括底座和盖子;所述底座与所述盖子之间可拆卸连接,所述底座和所述盖子之间形成一连通外界的空腔,所述底座靠近所述盖子的一侧形成有多个第一条形槽,所述盖子靠近所述底座的一侧形成有多个第二条形槽,多个所述第一条形槽与多个所述第二条形槽一一对应,所述第一条形槽正对着对应的所述第二条形槽设置,以使试片卡嵌于所述第一条形槽和对应的所述第二条形槽中。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 吉盛微(武汉)新材料科技有限公司 试片清洗蚀刻用工装

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