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申请/专利权人：苏州市冯氏智能科技有限公司
申请日：2023-09-15
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN221038259U
主分类号：G01N1/28
分类号：G01N1/28;G01N3/08;G01N3/22
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种焊接试片设备，包括定位基座、定位结构以及下压结构，定位基座上设置限位导槽，限位导槽内等距设置有多个调节孔，定位结构由上至下依次滑动连接在限位导槽和调节孔内，定位结构包括多个通过紧固件连接的立柱，立柱上端设置定位平台，定位平台的两侧设置压附块，下压结构包括顶部的升降气缸和通过升降气缸输出端连接的压附板。本实用新型可以满足尺寸、形状不一的焊接试片对测试设备定位结构的要求，且测试误差较小。
主权项：1.一种焊接试片设备，其特征在于，包括定位基座3、定位结构4以及下压结构5，所述定位基座3上设置限位导槽，所述限位导槽内等距设置有多个调节孔，所述定位结构4由上至下依次滑动连接在所述限位导槽和调节孔内，所述定位结构4包括多个通过紧固件连接的立柱41，所述立柱上端设置定位平台，所述定位平台的两侧设置压附块42，所述下压结构5包括顶部的升降气缸52和通过所述升降气缸52输出端连接的压附板51。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州市冯氏智能科技有限公司 一种焊接试片设备
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