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申请/专利权人：苏州朗之睿电子科技有限公司
申请日：2024-03-11
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118209838A
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28;G01R1/073
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本申请公开了一种超薄芯片用的测试片及应用其的测试座，涉及芯片测试技术领域。本申请的一种超薄芯片用的测试片，包括第一片本体、测试模块、第一针脚部，测试模块包括两根第一测试针，每根第一测试针分别包括第一针本体和第一针尖部，第一针本体成弧形且其弧形开口朝向第一片本体设置。本申请的测试片，其上的第一针尖部能够通过弧形设置的第一针本体的反弹力实现与芯片的接触，能够减少与芯片的刮擦，同时降低了测试回路中的接触电阻，降低了测试回路的电感。
主权项：1.一种超薄芯片用的测试片，包括第一片本体1a、设于所述第一片本体1a一端的测试模块、设于所述第一片本体1a另一端的第一针脚部1c，其特征在于：所述测试模块包括两根关于所述第一片本体1a的中心线对称设置的第一测试针1b，所述的两根第一测试针1b分别沿着相互靠近的方向延伸，每根所述的第一测试针1b分别包括一端与所述第一片本体1a连接的第一针本体1b1、连接于所述第一针本体1b1另一端的第一针尖部1b2，所述第一针本体1b1成弧形且其弧形开口朝向所述第一片本体1a设置，所述第一针尖部1b2沿着远离所述第一片本体1a的方向延伸且其延伸方向与所述第一片本体1a的长度方向相垂直。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州朗之睿电子科技有限公司 超薄芯片用的测试片及应用其的测试座
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