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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2020-09-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112133670B
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/67;B08B3/04;H01L21/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.01.12#实质审查的生效;2020.12.25#公开
摘要：本发明公开一种晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法，所述晶圆清洗设备包括清洗槽、支撑组件、夹持组件、第一驱动机构和第二驱动机构，所述清洗槽用于盛放清洗介质；所述支撑组件可移动地设置于所述清洗槽内，用于承载晶圆，并带动所述晶圆在所述清洗槽内移动；所述夹持组件设置于所述清洗槽内，用于夹持承载在所述支撑组件上的晶圆；所述第一驱动机构与所述支撑组件相连，并驱动所述支撑组件移动；所述第二驱动机构与所述夹持组件相连，并驱动所述夹持组件夹持所述晶圆。上述方案能够解决目前的晶圆清洗设备导致晶圆利用率较低的问题。
主权项：1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：清洗槽200，用于盛放清洗介质；支撑组件300，可移动地设置于所述清洗槽200内，用于承载晶圆100，并带动所述晶圆100在所述清洗槽内移动；夹持组件，设置于所述清洗槽200内，用于夹持承载在所述支撑组件300上的晶圆100；所述夹持组件包括第一夹爪400和第二夹爪500，所述第一夹爪400和所述第二夹爪500分别设置于所述支撑组件300的移动路径的相对两侧；所述第一夹爪400包括第一承载体410和至少两个第一卡块420，所述第一卡块420在所述第一承载体410上成排设置，相邻两个所述第一卡块420之间具有第一夹持空间430；所述第二夹爪500包括第二承载体510和至少两个第二卡块520，所述第二卡块520在所述第二承载体510上成排设置，相邻两个所述第二卡块520之间具有第二夹持空间530；第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述支撑组件300相连，并驱动所述支撑组件300移动；第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述夹持组件相连，所述第二驱动机构可驱动所述第一夹爪400和所述第二夹爪500相向靠近，以夹持所述晶圆100。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法
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