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申请/专利权人：矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
申请日：2024-02-02
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118169530A
主分类号：G01R31/26
分类号：G01R31/26
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.11#公开
摘要：本发明公开了一种测试装置及生产线，测试装置用于半导体测试。测试装置包括基体、测试组件、标记组件以及加热组件。测试组件与基体连接。测试组件包括探针，探针能够抵接半导体。标记组件连接基体，标记组件能够采用标记液体对完成测试的半导体进行标记。加热组件连接基体，加热组件用于烘干标记液体。本申请的测试装置及生产线能够通过基体将测试组件、标记组件以及加热组件集成为一体，能够有效缩短半导体的转运时间并减少转运工序，提升半导体的测试效率。
主权项：1.一种测试装置，用于半导体测试，其特征在于，所述测试装置包括：基体；测试组件，与所述基体连接，所述测试组件包括探针，所述探针能够抵接所述半导体；标记组件，连接所述基体，所述标记组件能够采用标记液体对完成测试的所述半导体进行标记；加热组件，连接所述基体，所述加热组件用于烘干所述标记液体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 测试装置及生产线
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