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申请/专利权人：镭神技术(深圳)有限公司
申请日：2024-03-29
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118209761A
主分类号：G01R1/04
分类号：G01R1/04;G01R31/28;G01R31/26
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本申请涉及一种测试夹具。用于对半导体芯片进行老化测试，所述测试夹具包括：支撑机构，所述支撑机构用于承载多个半导体芯片；电路板，所述电路板设置在所述支撑机构上并用于同时与多个所述半导体芯片电性连接；及抵压机构，所述抵压机构设置在所述电路板上，所述抵压机构用于抵接所述电路板以使所述电路板与半导体芯片接触。鉴于通过一个电路板同时与多个半导体芯片电性连接以对其进行加电，如此将减少电路板的数量和体积，使得整个测试夹具的结构更加简单和紧凑，从而降低测试夹具的制造成本，并实现测试夹具的小型化设计。
主权项：1.一种测试夹具，用于对半导体芯片进行老化测试，其特征在于，所述测试夹具包括：支撑机构，所述支撑机构用于承载多个半导体芯片；电路板，所述电路板设置在所述支撑机构上并用于同时与多个所述半导体芯片电性连接；及抵压机构，所述抵压机构设置在所述电路板上，所述抵压机构用于抵接所述电路板以使所述电路板与半导体芯片接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 镭神技术(深圳)有限公司 测试夹具
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