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申请/专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日：2024-04-09
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234110A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K3/10
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供一种用于电路板的加工方法和柔性电路板。加工方法包括步骤：提供电路板、电磁屏蔽膜和绝缘薄膜，电路板包括电磁屏蔽区，电磁屏蔽区的至少一部分位于电路板的侧边缘上；将电磁屏蔽膜设置在电磁屏蔽区相对的两侧表面上，并覆盖电磁屏蔽区；在位于两侧表面上的电磁屏蔽膜上分别设置绝缘薄膜，绝缘薄膜具有延伸超出侧边缘的冗余部；将相对的冗余部固定到一起，使冗余部包裹住位于侧边缘处的电磁屏蔽膜。上述的技术方案，旨在解决现有技术中电磁屏蔽膜的侧面容易接触其它电子元件而短路的问题。
主权项：1.一种用于电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括步骤：提供电路板、电磁屏蔽膜和绝缘薄膜，所述电路板包括电磁屏蔽区，所述电磁屏蔽区的至少一部分位于所述电路板的侧边缘上，所述电磁屏蔽膜包括第一屏蔽膜和第二屏蔽膜，所述绝缘薄膜包括第一薄膜和第二薄膜；将所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜分别设置在所述电磁屏蔽区相对的两侧表面上，并覆盖所述电磁屏蔽区；在所述第一屏蔽膜上设置所述第一薄膜并且在所述第二屏蔽膜上设置所述第二薄膜，所述第一薄膜具有延伸超出所述侧边缘的第一冗余部，所述第二薄膜具有延伸超出所述侧边缘的第二冗余部；将所述第一冗余部和所述第二冗余部固定连接，使所述第一冗余部和所述第二冗余部一起包裹住位于所述侧边缘处的所述第一屏蔽膜和所述第二屏蔽膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福莱盈电子股份有限公司 用于电路板的加工方法和柔性电路板
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