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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-12-20
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231308A
主分类号：H01L21/68
分类号：H01L21/68;H01L21/67;H01L21/306
优先权：["20221220 KR 10-2022-0179662"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明构思提供了一种基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置包括：卡盘，该卡盘支承基板；液体供应单元，该液体供应单元配置为向支承在卡盘上的基板供应液体；处理容器，该处理容器围绕支承在卡盘上的基板；以及偏心校正单元，该偏心校正单元配置为校正支承在卡盘上的基板的偏心，并且其中偏心校正单元接触支承在卡盘上的基板的侧端上的多个点，以使基板的中心与卡盘的中心匹配。
主权项：1.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：卡盘，所述卡盘支承基板；液体供应单元，所述液体供应单元配置为将液体供应至支承在所述卡盘上的基板；处理容器，所述处理容器围绕支承在所述卡盘上的所述基板；以及偏心校正单元，所述偏心校正单元配置为校正支承在所述卡盘上的所述基板的偏心，以及其中，所述偏心校正单元接触支承在所述卡盘上的所述基板的侧端上的多个点，以使所述基板的中心与所述卡盘的中心匹配。
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