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申请/专利权人：武夷山元生泰生物科技有限公司
申请日：2024-03-28
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118160569A
主分类号：A01G18/20
分类号：A01G18/20;A01G18/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要：本发明公开了一种基于多孔灵芝培养基质的灵芝培植方法，将修剪下来的红豆杉、茶树加工处理成红豆杉屑、茶树屑和茶叶粉，将泡水或煮汤后的金线莲和铁皮石斛渣料加工成金线莲粉和铁皮石斛粉，并添加竹屑、水稻秸秆屑、谷壳粉作为主料，再添加糖、石膏粉和磷肥为辅料，制成内部包含中空多孔结构陶瓷基棒的下实上松的多孔灵芝培养基质，再将多孔灵芝培养基质放置于树林下进行接种、培育，可实现灵芝在树林的仿生种植和资源的循环利用，陶瓷基棒可多次重复利用，在保持培养料充足透气的情况下，提高了多孔灵芝培养基质的强度和生产效率，在陶瓷基棒的支撑作用下，不易使多孔灵芝培养基质压溃和崩塌，成型效果好，投入成本低，药效高，经济效益好。
主权项：1.一种基于多孔灵芝培养基质的灵芝培植方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将金线莲粉5-18份、铁皮石斛粉8-25份、茶树屑32-40份、茶叶粉10-20份、竹屑4-12份、水稻秸秆屑15-30份、谷壳粉7-14份、石灰1-9份、水12-48份搅拌均匀，渥堆1.5-6d后，得到混合料；将糖1-5份、石膏粉2-9份和磷肥1-7份溶解于水中并与混合料搅拌均匀，渥堆2-8h后，得到培养料，培养料含水量为60％-75％，pH为6-8；S2、将中空多孔结构的陶瓷基棒1放入袋子2中部，再将培养料填充到陶瓷基棒1外侧与袋子2间的间隙，边装料边压实，得到下实上松的多孔灵芝培养基质；再扎紧袋口，放入灭菌室进行灭菌；S3、将灭菌后的多孔灵芝培养基质下端埋设在树林下的土壤上，多孔灵芝培养基质上端倾斜抵靠在树上，压实多孔灵芝培养基质周围的土壤，并洒水至土壤的含水量达到55％以上；S4、将灵芝菌种接种到灭菌后的多孔灵芝培养基质上，并进行菌丝培养；S5、进行日常管理至出芝，获得灵芝子实体后进行采摘；S6、培养料达到使用寿命后，除去表层的培养料，将陶瓷基棒1清洗、消毒后用于下一批次的多孔灵芝培养基质的制备。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武夷山元生泰生物科技有限公司 一种基于多孔灵芝培养基质的灵芝培植方法
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