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申请/专利权人：美科陶瓷科技有限公司
申请日：2018-06-01
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN111344855B
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687
优先权：["20171109 KR 10-2017-0148537"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权;2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开
摘要：卡盘结构物的卡盘板可以放置于加热盘上，可以在上面支撑晶片，可以将所述加热盘中产生的热传递至所述晶片，以加热所述晶片，可以为了利用真空力吸附所述晶片而具有真空孔及真空槽，其中，所述真空孔上下贯通，所述真空槽配备于所述卡盘版的下部面，并被所述加热盘的上部面限定而形成空间，以真空吸附于所述加热盘。
主权项：1.一种卡盘板，其特征在于，包括：卡盘主体，所述卡盘主体配置于加热盘上，将所述加热盘发生的热传递给晶片；真空孔，所述真空孔贯通所述卡盘主体的上下；及真空槽，所述真空槽被所述加热盘的上部面限定而形成空间，其中，所述卡盘主体包括：卡盘主体上部面，所述卡盘主体上部面通过所述真空孔，利用真空力吸附所述晶片并支撑所述晶片；及卡盘主体下部面，所述卡盘主体下部面面向所述加热盘的上部面，通过所述真空槽真空吸附于所述加热盘，其中，所述卡盘主体利用相对于氧化铝100重量份中添加了钛10至20重量份的材质通过烧结工序形成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美科陶瓷科技有限公司 卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的焊接装置
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