申请/专利权人：昆山万盛电子有限公司

申请日：2021-08-09

公开（公告）日：2024-06-11

公开（公告）号：CN113639510B

主分类号：F25D17/02

分类号：F25D17/02;F25D17/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.11#授权;2021.11.30#实质审查的生效;2021.11.12#公开

摘要：本发明公开了一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置，属于粉末冷却装置技术领域，包括冷水机，其两侧分别设置有进水管和出水管，所述进水管的端部设置有第一集流管，所述出水管的端部设置有第二集流管；多条水冷管，所述水冷管的两端分别连通所述第一集流管和所述第二集流管，多条所述水冷管之间交错排布，且多条所述水冷管固定安装在固定架上，所述水冷管上设置有扩孔机构；本发明通过冷水机将冷水送入水冷管内，水冷管埋在粉末堆内，冷水带走粉末堆内的热量，使用扩孔机构、风冷机构和多个导热板的同步作用，从而对粉末进行快速均匀地降温，无需对粉末包封机停机，节约工时，有利于提高生产效率、提高产品性能、延长包封料的寿命。

主权项：1.一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置，其特征在于：包括：冷水机（1），其两侧分别设置有进水管（2）和出水管（3），所述进水管（2）的端部设置有第一集流管（4），所述出水管（3）的端部设置有第二集流管（5）；多条水冷管（6），所述水冷管（6）的两端分别连通所述第一集流管（4）和所述第二集流管（5），多条所述水冷管（6）之间交错排布，且多条所述水冷管（6）固定安装在固定架（7）上，所述水冷管（6）上设置有扩孔机构（8）；多个导热板（9），所述导热板（9）套设于所述水冷管（6）上，多个所述导热板（9）沿着所述水冷管（6）等距离均匀排布；风冷机构（10），其包括真空泵（101）和多根风冷管（102），所述风冷管（102）固定在所述水冷管（6）的表面上，所述风冷管（102）与所述水冷管（6）一一对应，所述真空泵（101）固定安装在所述冷水机（1）上，所述风冷管（102）的一端连通所述真空泵（101），且所述风冷管（102）的另一端位于所述固定架（7）的一侧，所述导热板（9）包括固定环（91）和导热块（92），所述固定环（91）套设于所述水冷管（6）上，所述导热块（92）固定连接所述固定环（91），所述导热块（92）为圆锥结构，所述扩孔机构（8）包括振动泵（81）和多根固定杆（82），所述振动泵（81）固定安装在所述水冷管（6）上，且所述振动泵（81）位于所述固定架（7）的一侧，所述固定杆（82）固定安装在所述水冷管（6）上。

全文数据：

权利要求：

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