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申请/专利权人：佳能株式会社
申请日：2022-11-10
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118215563A
主分类号：B28B1/30
分类号：B28B1/30;B33Y70/10
优先权：["20211112 JP 2021-184894"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：一种通过激光照射进行制造的增材制造方法中使用的粉末，所述粉末包含：无机化合物的颗粒A；热导率低于颗粒A的另一种无机化合物的颗粒B；和吸收体颗粒，所述吸收体颗粒对激光中存在的波长的光表现出比颗粒A和颗粒B更高的吸收能力。所述粉末满足以下关系式1至4：5.0≤WA1；5.0≤WB2；60.0≤WA+WB3；和1.2≤DADB≤400.04，其中DA表示颗粒A的平均粒径μm，DB表示颗粒B的平均粒径μm，WA表示颗粒A在粉末中的质量百分比重量％，WB表示颗粒B的质量百分比重量％。
主权项：1.一种通过激光照射进行制造的增材制造方法中使用的粉末，所述粉末包含：无机化合物的颗粒A；热导率低于颗粒A的另一种无机化合物的颗粒B；和吸收体颗粒，所述吸收体颗粒对激光中存在的波长的光表现出比颗粒A和颗粒B更高的吸收能力，其中，所述粉末满足以下关系式1至4：5.0≤WA1；5.0≤WB2；60.0≤WA+WB3；和1.2≤DADB≤4004，其中DA表示颗粒A的以μm计的平均粒径，DB表示颗粒B的以μm计的平均粒径，WA表示颗粒A在粉末中的以重量％计的质量百分比，WB表示颗粒B的以重量％计的质量百分比。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佳能株式会社 用于制造陶瓷结构体的粉末
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