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申请/专利权人：株式会社力森诺科
申请日：2016-01-13
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN113717526B
主分类号：C08L79/08
分类号：C08L79/08;C08L47/00;C08L71/12;C08L63/00;C08L79/04;C08L61/06;C08K3/36;C08J5/24;C08J7/04;B32B15/20;B32B15/04;B32B17/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/04;B32B38/10;H05K1/03;C08L67/02
优先权：["20150113 JP 2015-004070","20150113 JP 2015-004071","20150417 JP 2015-084633"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权;2023.07.07#著录事项变更;2021.12.17#实质审查的生效;2021.11.30#公开
摘要：本发明涉及含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和或不饱和的2价烃基的化合物的树脂组合物。
主权项：1.一种印刷线路板用树脂组合物，其含有具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和的2价烃基的化合物，与所述化合物不同的含马来酰亚胺基的化合物以及热塑性弹性体，所述印刷线路板用树脂组合物还含有无机填充剂，将所述树脂组合物中的固体成分作为总量，所述无机填充剂的含有比率为3体积％～75体积％，相对于所述印刷线路板用树脂组合物的总质量，所述具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团及饱和的2价烃基的化合物的含量为2质量％以上且98质量％以下，与所述化合物不同的含马来酰亚胺基的化合物与所述化合物的质量比为0.05～1，所述具有至少2个酰亚胺键的2价基团为下述式I所示的基团， 式I中，R1表示4价有机基团，所述饱和的2价烃基的碳数为8～100。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体及层叠板
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