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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日：2023-10-23
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221127334U
主分类号：H04M1/02
分类号：H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/44
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本申请涉及中框组件及电子设备。中框组件包括环形中框和中板。环形中框包括叠置且相接的外框和内框，所述外框环绕设置在所述内框的外侧，所述外框由钛或钛合金制成，所述内框由其他金属材料制成，与所述外框的材质不同。所述中板被所述内框环绕于内，所述内框与所述中板通过塑胶结合。电子设备包括中框组件。该方案减小了钛及钛合金的应用限制。
主权项：1.一种中框组件，其特征在于，包括：环形中框，包括叠置且相接的外框和内框，所述外框环绕设置在所述内框的外侧，所述外框由钛或钛合金制成，所述内框由其他金属材料制成，与所述外框的材质不同；及中板，所述中板被所述内框环绕于内，所述内框与所述中板通过塑胶结合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 中框组件及电子设备
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