申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司
申请日:2023-11-16
公开(公告)日:2024-06-11
公开(公告)号:CN221127552U
主分类号:H05K1/11
分类号:H05K1/11;H05K1/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.11#授权
摘要:本实用新型提供了一种线路板模组及电子设备,属于电子技术领域。线路板模组包括:中介层、第一线路板和第二线路板;第一线路板、中介层和第二线路板依次层叠布置,且第一线路板和第二线路板通过中介层内部的第一通过电极电性连接;中介层的表面设有至少一个第一电子器件,至少一个第一电子器件通过中介层内部的第二通过电极电性连接于第一线路板或第二线路板;第一线路板和或第二线路板设有至少一个第一避让部,至少一个第一避让部用于避让至少一个第一电子器件。本实用新型的线路板组件,将线路板组件中的第一电子器件布置在中介层上,这有利于降低线路板模组的高度,有利于电子设备的轻薄化发展。
主权项:1.一种线路板模组,其特征在于,所述线路板模组包括:中介层1、第一线路板2和第二线路板3;所述第一线路板2、所述中介层1和所述第二线路板3依次层叠布置,且所述第一线路板2和所述第二线路板3通过所述中介层1内部的第一通过电极11电性连接;所述中介层1的表面设有至少一个第一电子器件4,所述至少一个第一电子器件4通过所述中介层1内部的第二通过电极12电性连接于所述第一线路板2或所述第二线路板3;所述第一线路板2和或所述第二线路板3设有至少一个第一避让部21,所述至少一个第一避让部21用于避让所述至少一个第一电子器件4。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京小米移动软件有限公司 线路板模组及电子设备
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