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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日：2023-09-25
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221177997U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本公开是关于一种电路模组、屏幕模组及电子设备，其中，电路模组包括柔性板和第一加强结构，柔性板的第一表面上设置有电器件，第一表面包括围绕电器件的第一区域；第一加强结构覆盖电器件的至少部分表面，并由电器件的表面延伸至与第一区域中的至少部分第一表面接触。如此，能够提高柔性板设置有第一加强结构区域的结构强度，避免产生弯折，从而保护电器件免受损坏。
主权项：1.一种电路模组，其特征在于，所述电路模组包括：柔性板，所述柔性板的第一表面上设置有电器件，所述第一表面包括围绕所述电器件的第一区域；第一加强结构，所述第一加强结构覆盖所述电器件的至少部分表面，并由所述电器件的表面延伸至与所述第一区域中的至少部分所述第一表面接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 电路模组、屏幕模组及电子设备
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