申请/专利权人:维沃移动通信有限公司
申请日:2024-04-23
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118232006A
主分类号:H01Q1/36
分类号:H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/22
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本申请公开了一种电子设备,包括:框体和导电件,所述框体包括依次层叠设置的导电层、绝缘层和辐射体,所述绝缘层开设有安装槽,所述安装槽的槽壁开设有第一开口和第二开口,所述第一开口朝向所述导电层,所述第二开口朝向所述辐射体;所述导电件嵌设于所述安装槽内,且所述导电件包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部穿过所述第一开口与所述导电层抵接,所述第二连接部穿过所述第二开口与所述辐射体抵接,所述导电层和所述导电件共同组成天线回路中的路径。
主权项:1.一种电子设备,其特征在于,包括:框体和导电件,所述框体包括依次层叠设置的导电层、绝缘层和辐射体,所述绝缘层开设有安装槽,所述安装槽的槽壁开设有第一开口和第二开口,所述第一开口朝向所述导电层,所述第二开口朝向所述辐射体;所述导电件嵌设于所述安装槽内,且所述导电件包括第一连接部和第二连接部,所述第一连接部穿过所述第一开口与所述导电层抵接,所述第二连接部穿过所述第二开口与所述辐射体抵接,所述导电层和所述导电件共同组成天线回路中的路径。
全文数据:
权利要求:
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