买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:味之素株式会社
摘要:本发明的课题是提供可获得相对介电常数低且粗糙化处理后的表面粗糙度小的绝缘层的树脂组合物层。本发明的解决手段是树脂组合物层,其是具备包含第一树脂组合物的第一组合物层、以及包含第二树脂组合物的第二组合物层的树脂组合物层,其中,第一树脂组合物包含A环氧树脂、B活性酯类固化剂、及包含中空无机填充材料的C第一无机填充材料;第二树脂组合物包含a环氧树脂、b固化剂、及不包含中空无机填充材料的c第二无机填充材料;C第一无机填充材料中所含的中空无机填充材料的平均粒径大于c第二无机填充材料的平均粒径。
主权项:1.树脂组合物层,其是具备包含第一树脂组合物的第一组合物层、以及包含第二树脂组合物的第二组合物层的树脂组合物层,其中,第一树脂组合物包含A环氧树脂、B活性酯类固化剂、及包含中空无机填充材料的C第一无机填充材料,第二树脂组合物包含a环氧树脂、b固化剂、及不包含中空无机填充材料的c第二无机填充材料,C第一无机填充材料中所含的中空无机填充材料的平均粒径大于c第二无机填充材料的平均粒径。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。