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申请/专利权人：苏州希盟科技股份有限公司
申请日：2024-04-09
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118181930A
主分类号：B32B37/12
分类号：B32B37/12;G09F9/30;B32B38/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明属于屏幕贴合技术领域，公开了用于液态胶水的全贴合方法。用于液态胶水的全贴合方法包括如下步骤：将下基板水平放置；在下基板的左侧边处涂布液态胶水；将上基板与下基板在水平方向对位，使得上基板的右侧边与下基板的左侧边在前后方向对齐，同时使上基板的右侧边在上下方向的投影位于液态胶水的涂布区域；向下移动上基板，使得部分上基板浸润在液态胶水中，同时上基板的下表面与下基板的上表面间隔设置；向右移动上基板，直到上基板的右侧边与下基板的右侧边重合；向下移动上基板，直到上基板和下基板在上下方向间隔的距离为预设胶层厚度。该方法适用胶层厚度很小的基板贴合、溢胶量少、液态胶水浪费少且贴合质量好。
主权项：1.用于液态胶水的全贴合方法，其特征在于，包括：步骤S100、将下基板10水平放置；步骤S200、在所述下基板10的左侧边处涂布液态胶水20；步骤S300、将上基板30与所述下基板10在水平方向对位，使得所述上基板30的右侧边与所述下基板10的左侧边在前后方向对齐，同时使所述上基板30的右侧边在上下方向的投影位于所述液态胶水20的涂布区域；步骤S400、向下移动所述上基板30，使得部分所述上基板30浸润在所述液态胶水20中，同时所述上基板30的下表面与所述下基板10的上表面间隔设置；步骤S500、向右移动所述上基板30，直到所述上基板30的右侧边与所述下基板10的右侧边重合；步骤S600、向下移动所述上基板30，直到所述上基板30和所述下基板10在上下方向间隔的距离为预设胶层厚度；步骤S700、将所述液态胶水20固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州希盟科技股份有限公司 用于液态胶水的全贴合方法
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