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申请/专利权人：日本发条株式会社
摘要：本发明的电路基板用半成品，由绝缘层及粘结剂形成，绝缘层中形成有多个空间，多个空间包括：与绝缘层的表面连通的空间；及在绝缘层的内部被封闭的空间，在与绝缘层的表面连通的空间内填充有粘结剂。
主权项：1.一种电路基板用半成品，其特征在于，由绝缘层及粘结剂形成，所述绝缘层中形成有多个空间，所述多个空间包括：与所述绝缘层的表面连通的空间；及在所述绝缘层的内部被封闭的空间，在与所述绝缘层的表面连通的所述空间内填充有粘结剂。
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