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申请/专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日：2022-12-13
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118198020A
主分类号：H01L23/49
分类号：H01L23/49;H01L25/07
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本公开涉及一种功率模块，包含基板、多个半导体器件、多个引脚及封装体，基板包含第一金属表面，多个半导体器件设置于第一金属表面上，每一引脚的出脚方向垂直于第一金属表面的底边，封装体用于包覆第一金属表面、多个半导体器件，并且部分包覆每一引脚，每一引脚沿着相同的方向延伸出封装体，多个引脚包含正电压引脚及负电压引脚，且正电压引脚的末端贴附于第一金属表面的第一侧边的中间位置，负电压引脚的末端贴附于第一金属表面的第二侧边的中间位置，第一及第二侧边在空间上彼此相对，且第一及第二侧边均连接于第一金属表面的底边。
主权项：1.一种功率模块，包含：一基板，包含一第一金属表面；多个半导体器件，设置于该第一金属表面上；多个引脚，其中每一该引脚的出脚方向垂直于该第一金属表面的一底边；以及一封装体，用于包覆该第一金属表面、该多个半导体器件，并且部分包覆每一该引脚，其中，每一该引脚沿着相同的方向延伸出该封装体；其中，该多个引脚包含一正电压引脚及一负电压引脚，且该正电压引脚的一末端贴附于该第一金属表面的一第一侧边的一中间位置，且该负电压引脚的一末端贴附于该第一金属表面的一第二侧边的一中间位置，其中该第一侧边及该第二侧边在空间上彼此相对，且该第一侧边及该第二侧边均连接于该第一金属表面的该底边。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台达电子工业股份有限公司 功率模块
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