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粘接性树脂层以及粘接性树脂膜 

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申请/专利权人:藤森工业株式会社

摘要:本发明提供一种粘接性树脂层及粘接性树脂膜,其即便与具有高段差的基材贴合,也能够防止产生气泡;依次将基材、粘接性树脂层、及基材层叠而成的层叠体,在热耐久后及湿热耐久后也不产生气泡,耐久性良好,且能够维持透明性。更具体地,本发明提供的粘接性树脂层,为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的单层的粘接性树脂层,粘接性树脂组合物含有A丙烯酸类聚合物、B氨基甲酸酯丙烯酸酯、及C热聚合引发剂,且也可任意地含有D丙烯酸类单体,粘接性树脂层11在常温下在两面11a、11b具有粘着性,能够通过在100~250℃的温度及30秒~10分钟的时间的加热而热固化。

主权项:1.一种粘接性树脂层,其为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的、单层的粘接性树脂层,其特征在于:所述粘接性树脂组合物仅含有A丙烯酸类聚合物、B氨基甲酸酯丙烯酸酯、C热聚合引发剂、除所述B氨基甲酸酯丙烯酸酯以外的D丙烯酸类单体及E交联剂,相对于所述A丙烯酸类聚合物100重量份,所述B氨基甲酸酯丙烯酸酯的添加量为2~40重量份,所述C热聚合引发剂的添加量为0.001~0.04重量份,所述粘接性树脂层在常温下在两面具有粘着性,能够通过在100~250℃的温度及30秒~10分钟的时间的加热而热固化,所述粘接性树脂层被热固化前的、在温度23℃下的储能模量为1×104~1×106Pa,通过在将所述粘接性树脂层贴合于具有段差的基材后使所述粘接性树脂层热固化,能够防止在所述粘接性树脂层与所述段差之间产生气泡。

全文数据:

权利要求:

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