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申请/专利权人：快克智能装备股份有限公司;江苏快克芯装备科技有限公司;华为技术有限公司

摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种气压膜压接装置，包括芯片施压组件、垫块施压组件、夹持件施压组件、端板、下板、上板以及顶板，其利用向第一腔室、第二腔室及第三腔室通入不同压力的气体使第一压杆、第二压杆及第三压杆产生不同的输出压力，实现同一装置中能够具备三种不同输出压力的压杆，使芯片、垫块及夹持件能够在同一装置上完成烧结，降低设备成本，更为重要的是无须在三套不同的烧结装置之间进行转移，降低运行成本，提高产能；第一活塞形成上下分层布置，并结合第二腔室绕设第一腔室的设计，从而在狭小空间内使不同输出压力的第一压杆与第二压杆能够相互兼容，实现对芯片及邻近芯片的垫块进行同时烧结，提高封装效率。

主权项：1.一种气压膜压接装置，其特征在于：包括：芯片施压组件（1），具有若干个，均含有第一活塞（1-1）及与其对应的第一压杆（1-3）；垫块施压组件（2），具有若干个，均含有第二活塞（2-1）及与其对应的第二压杆（2-3）；夹持件施压组件（3），具有若干个，均含有第三活塞（3-1）及与其对应的第三压杆（3-3）；端板（11），所述第一压杆（1-3）、第二压杆（2-3）及第三压杆（3-3）均上下可移动安装于端板（11）上，且均向下凸出于端板（11）的下端面；下板（6），固定于端板（11）的上方，并开设有若干与第一活塞（1-1）对应的第一下活塞孔（6-1）、若干与第二活塞（2-1）对应的第二活塞孔（6-2）及若干与第三活塞（3-1）对应的第三活塞孔（6-3）；上板（7），固定于下板（6）的上方，并开设有若干与第一活塞（1-1）对应的第一上活塞孔（7-1），所述第一下活塞孔（6-1）和第一上活塞孔（7-1）内分别滑动安装与其对应的第一活塞（1-1），所述第二活塞孔（6-2）内滑动安装与其对应的第二活塞（2-1），所述第三活塞孔（6-3）内滑动安装与其对应的第三活塞（3-1）；以及顶板（8），封盖于上板（7）的上方，且顶板（8）与上板（7）之间形成彼此隔绝的第一腔室（8-1）、第二腔室（8-2）及第三腔室（8-3），所述第二腔室（8-2）绕设于第一腔室（8-1）外侧；所述第一下活塞孔（6-1）及第一上活塞孔（7-1）均与第一腔室（8-1）连通，所述第一腔室（8-1）用于在通入气体时，使第一活塞（1-1）推动与其对应的第一压杆（1-3）下移而对芯片（9-1）施加压力；所述第一压杆（1-3）通过柔性对接单元（4）被配置成在第一腔室（8-1）排气后，使第一压杆（1-3）因自重而自动断开与第一活塞（1-1）之间的连接；所述第二活塞孔（6-2）均与第二腔室（8-2）连通，所述第二腔室（8-2）用于在通入气体时，使第二活塞（2-1）推动与其对应的第二压杆（2-3）下移而对垫块（9-2）施加压力；所述第二压杆（2-3）通过柔性对接单元（4）被配置成在第二腔室（8-2）排气后，使第二压杆（2-3）因自重而自动断开与第二活塞（2-1）之间的连接；所述第三活塞孔（6-3）均与第三腔室（8-3）连通，所述第三腔室（8-3）用于在通入气体时，使第三活塞（3-1）推动与其对应的第三压杆（3-3）下移而对夹持件（9-3）施加压力；所述第三压杆（3-3）通过柔性对接单元（4）被配置成在第三腔室（8-3）排气后，使第三压杆（3-3）因自重而自动断开与第三活塞（3-1）之间的连接。

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