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申请/专利权人：中国长安汽车集团有限公司

摘要：一种电机控制器功率模块芯片的布置方法，包括：1）建立功率模块模型，将该模型分别导入热分析仿真软件和电磁仿真软件；2）分别设置模型材料类型及仿真参数；3）分别进行网格设置；4）确定各芯片的初始位置，通过热分析仿真软件得到各芯片距最近的另外两块芯片之间的发热重叠区域的面积归一化值，通过电磁仿真软件得到各芯片驱动回路寄生电感；5）分别计算各芯片初始位置的发热重叠区域面积的归一化值方差和各芯片驱动回路寄生电感方差，两方差之和；6）调整两软件中各芯片位置，计算各芯片新的发热重叠区域面积的归一化值及方差，寄生电感及方差，两方差之和；7）重复调整芯片位置，直至两方差之和小于0.5，确定各芯片的最终设定位置。

主权项：1.一种电机控制器功率模块芯片的布置方法，其特征在于：包括以下步骤：1）三维建模软件中建立功率模块的仿真三维模型，并将该仿真三维模型分别导入热分析仿真软件和电磁仿真软件中；2）在热分析仿真软件和电磁仿真软件中分别设置仿真三维模型各个零部件的材料类型，并在热分析仿真软件中设置入口流量、芯片功率、芯片结温监视，在电磁仿真软件中设置回路的激励源输出、输入、回路杂感监视；3）在热分析仿真软件和电磁仿真软件中分别将功率模块仿真三维模型进行全局网格设置，细小零部件进行局部网格设置；4）确定各芯片在热分析仿真软件和电磁仿真软件中的初始位置，同一芯片在热分析仿真软件和电磁仿真软件中的初始位置相同，通过热分析仿真软件得到各芯片距最近的另外两块芯片之间的发热重叠区域面积的初始位置归一化值，通过电磁仿真软件得到各芯片的驱动回路寄生电感；5）在热分析仿真软件中计算各芯片距最近的另外两块芯片之间的发热重叠区域的面积初始位置归一化值的方差，在电磁仿真软件中计算各芯片驱动回路寄生电感的方差，并计算各芯片距最近的另外两块芯片之间的发热重叠区域的面积初始位置归一化值的方差与各芯片驱动回路寄生电感的方差之和；6）在热分析仿真软件中以各芯片的初始位置归一化值为基准，调整各芯片的位置，计算调整位置后的各芯片距最近的另外两块芯片之间的发热重叠区域的面积的新归一化值以及新归一化值的方差，再将电磁仿真软件中各芯片的位置调整至与热分析仿真软件中各芯片的位置一致，计算调整位置后的各芯片驱动回路寄生电感及寄生电感方差，并计算两方差之和；7）在热分析仿真软件中以各芯片的新归一化值为基准，调整各芯片的位置，计算新归一化值的方差，将电磁仿真软件中各芯片的位置调整至与热分析仿真软件中各芯片的位置一致，计算调整位置后的各芯片驱动回路寄生电感及寄生电感方差，并计算两方差之和，重复该步骤直至热分析仿真软件中各芯片距最近的另外两块芯片之间的发热重叠区域的面积归一化值的方差与电磁仿真软件中各芯片驱动回路寄生电感的方差之和小于0.5时的各芯片位置作为各芯片的最终设定位置。

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