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申请/专利权人：信维通信(江苏)有限公司
摘要：本发明实施例公开了一种制备线路板的方法，包括：提供具有绝缘层和导电层的多个第一基材和多个第二基材；对导电层进行蚀刻形成线路；对绝缘层进行切割形成盲孔；将导电浆料注入盲孔；将多个第一基材进行第一次热压合并形成基板；将隔离膜贴附于基板；对基板开盖区域的边缘进行部分切割；将基板非开盖区域的隔离膜剥离；将基板和多个第二基材进行第二次热压合，隔离膜位于基板和多个第二基材之间；对基板开盖区域的边缘进行完全切割；将基板开盖区域的填充物和隔离膜剥离，得到线路板。本发明实施例能够在多个第一基材压合的过程中避免开盖区域镂空造成失压，进而降低多个第一基材的开盖区域受压力影响而变形的概率，从而提高传输稳定性。
主权项：1.一种制备线路板的方法，其特征在于，包括：提供具有绝缘层和导电层的多个第一基材和多个第二基材；对所述多个第一基材和多个第二基材的导电层进行蚀刻形成线路；对所述多个第一基材和多个第二基材的绝缘层进行切割形成盲孔；提供导电浆料，并且将所述导电浆料注入所述盲孔；将所述多个第一基材进行第一次热压合并形成基板；提供隔离膜，将所述隔离膜贴附于所述基板；对所述基板开盖区域的边缘进行部分切割；在所述基板开盖区域的边缘进行部分切割完成后，将所述基板非开盖区域的隔离膜剥离；将所述基板和所述多个第二基材进行第二次热压合，并且所述基板开盖区域的隔离膜位于所述基板和所述多个第二基材之间；对所述基板开盖区域的边缘进行完全切割；将所述基板开盖区域的填充物和隔离膜剥离，得到线路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信维通信(江苏)有限公司 一种制备线路板的方法、线路板及电子设备
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