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申请/专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日：2024-03-28
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118201216A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K1/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明公开了一种PCB板背钻加工方法及PCB板，该方法包括在PCB板的预设位置开设目标通孔，在PCB板的外围开设若干个一次定位通孔后进行封孔贴胶处理，对目标通孔进行电镀至防焊工序处理；去除一次定位通孔的贴胶，根据一次定位通孔A的位置计算获得目标通孔背钻位置的理论坐标，对目标通孔进行第一次背钻，获得二次定位孔的位置；根据二次定位孔的位置进行第二次背钻，完成PCB板背钻加工工序，有效提升PCB背钻工艺对准度。
主权项：1.一种PCB板背钻加工方法，其特征在于，所述方法包括：在PCB板的预设位置开设目标通孔，在PCB板的外围开设若干个一次定位通孔；对一次定位通孔进行封孔贴胶处理，对目标通孔进行电镀至防焊工序处理；去除一次定位通孔的贴胶，根据一次定位通孔的位置计算获得目标通孔背钻位置的理论坐标；根据目标通孔背钻位置的理论坐标对目标通孔进行第一次背钻，获得二次定位孔的位置；所述第一次背钻的直径比理论坐标的直径大3-4mil，第一次背钻深度小于15mil；根据二次定位孔的位置进行第二次背钻，完成PCB板背钻加工工序；所述第二次背钻深度大于第一次背钻深度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种PCB板背钻加工方法及PCB板
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