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申请/专利权人：苏州鑫导电子科技有限公司
申请日：2024-03-07
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118185496A
主分类号：C09J7/30
分类号：C09J7/30;C09J9/02;C09J171/12;C09J11/08;C09J163/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明涉及一种室温高安定性的异方性导电胶膜，包含层叠设置的上下两层粘接层，按质量份数计，上粘接层和下粘接层均包括20‑60份树脂材料、15‑20份弹性体材料、3‑5份填料、0.01‑20份引发剂，其中，下粘接层还包括0.1‑60份导电粒子；树脂材料、弹性体材料与填料混合，使得填料均匀的分散在树脂材料中，并经过有机溶剂的溶解，并加入引发剂作为双层异方性导电胶结构中的上粘接层；树脂材料、弹性体材料与填料混合，使得填料均匀的分散在树脂材料中，并经过有机溶剂的溶解，并加入导电粒子与引发剂作为双层异方性导电胶结构中的下粘接层；解决现有双层异方性导电胶具有良好的低温储存性能，但在常温下安定性不佳，影响其适用范围的问题。
主权项：1.一种室温高安定性的异方性导电胶膜，其特征在于，包含层叠设置的上下两层粘接层，按质量份数计，上粘接层和下粘接层均包括20-60份树脂材料、15-20份弹性体材料、3-5份填料、0.01-20份引发剂，其中，下粘接层还包括0.1-60份导电粒子；树脂材料、弹性体材料与填料混合，使得填料均匀的分散在树脂材料中，并经过有机溶剂的溶解，并加入引发剂作为双层异方性导电胶结构中的上粘接层；树脂材料、弹性体材料与填料混合，使得填料均匀的分散在树脂材料中，并经过有机溶剂的溶解，并加入导电粒子与引发剂作为双层异方性导电胶结构中的下粘接层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州鑫导电子科技有限公司 一种室温高安定性的异方性导电胶膜及其制备方法
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