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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2021-10-30
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118202577A
主分类号：H04B1/04
分类号：H04B1/04;H04B7/06;H01L23/66
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本申请实施例公开了一种通信芯片、通信模块、通信系统和基站，该通信芯片具体包括混频器、功分模块和开关模块，其中，混频器与第一接口连接，混频器用于对第一接口接收的第一输入信号或第一接口需要发送的第一输出信号进行变频处理；功分模块与第二接口连接，功分模块用于对第二接口接收的第二输入信号进行合路处理或对第二接口需要发送的第二输出信号进行功分处理；开关模块与第三接口连接，第三接口用于接收第三输入信号或发送第三输出信号，开关模块用于控制第二接口通过功分模块与第三接口通路，或通过功分模块和混频器与第一接口通路，使得该通信芯片可以作为驱动芯片或混频芯片同时串联使用，从而实现低成本减小功分器的损耗。
主权项：一种通信芯片，其特征在于，包括混频器、功分模块和开关模块，其中，所述混频器与第一接口连接，所述混频器用于对所述第一接口接收的第一输入信号或所述第一接口需要发送的第一输出信号进行变频处理；所述功分模块与第二接口连接，所述功分模块用于对所述第二接口接收的第二输入信号进行合路处理或对所述第二接口需要发送的第二输出信号进行功分处理；所述开关模块与第三接口连接，所述第三接口用于接收第三输入信号或发送第三输出信号，所述开关模块用于控制所述第二接口通过所述功分模块与所述第三接口通路，或通过所述功分模块和所述混频器与所述第一接口通路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 一种通信芯片、通信模块、通信系统和基站
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